熱敏電阻

熱(re)敏(min)電(dian)阻(zu)(zu)是(shi)一種對熱(re)敏(min)感(gan)的半導體(ti)電(dian)阻(zu)(zu)器，其電(dian)阻(zu)(zu)值隨元件本(ben)身溫度變化而變化。

    負溫度系數(NTC)熱敏電阻

NTC熱敏電(dian)阻是一種由錳、鈷(gu)、鎳為主多(duo)種金屬(shu)氧(yang)化物為原料燒結而(er)(er)成的陶瓷半導體感(gan)熱晶體，其零功率電(dian)阻值隨元(yuan)件本身溫度升高而(er)(er)下降。

    零功率電阻(R_T)

在一定(ding)溫度(T)下(xia)，熱敏電阻所消耗(hao)的功率(lv)極(ji)低時(若功率進一(yi)步下(xia)降，電阻值變化率仍小于0.1%)的直(zhi)流電阻值。

     材料常數(B)

B值(zhi)為(wei)兩個特定(ding)環境溫度(取(qu)絕對(dui)溫度K)下(xia)按以下(xia)公式計算所得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或(huo)358.15K下所得。

  一般B=2000～6000K，B值越大每(mei)1℃的(de)電(dian)阻變(bian)化率(lv)也越大。

     耗散(san)系數(shu)(δ)

在一定環(huan)境溫度下(xia)，NTC熱敏電阻(zu)通過自身發(fa)熱使其溫度升高(gao)1℃時所(suo)需要的功率，通(tong)常以mW/℃表示。可由下面公式(shi)計(ji)算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱(re)時(shi)間(jian)常數(τ)

在(zai)零功率(lv)條(tiao)件(jian)下(xia)，當熱(re)敏電阻的環境溫度(du)發生(sheng)急劇變(bian)化(hua)時(shi)，熱(re)敏電阻元件(jian)產(chan)生(sheng)最(zui)初(chu)溫度(du)T₀與最終溫度T₁兩者(zhe)溫度(du)差(cha)的(de)63.2%的溫度變化所需要的時間(jian)，通常以秒(S)表示。